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三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风

时间:03-14 来源:最新资讯 访问次数:99

三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风

在去年刮起的人工智能(AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI GPU的资格测试,目前只有三星还没得到英伟达的订单。据Wccftech报道,三星之所以落后于竞争对手,主要原因是HBM芯片良品率偏低,传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%之间,而SK海力士则是60%到70%。良品率作为芯片制造中的关键部分,决定了硅片中可用芯片的数量。为了解决HBM芯片生产上的良品率问题,三星正在采购新的设备和材料,并改进HBM芯片的封装技术。有消息称,三星可能改用SK海力士早在HBM2E上就已引入的MUF技术,取代现有的NCF技术,不过随后三星予以否认,表示将继续依靠自己的封装技术。投资者也注意到三星在HBM竞争中处于不利的局面,这已经体现在股价上:三星今年以来股价累计下跌了7%,而SK海力士和美光在同一时期内,估计分别上涨了17%和14%。

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